K칩스법이 16일 국회 소위원회 문턱을 넘을 것으로 예상되면서, 반도체 업계가 기대감을 나타내고 있습니다. 반도체 등 생산시설 세액공제(투자공제율) 확대를 골자로 한 K칩스법은, 일부 대기업만 혜택을 받는다는 '재벌 감세' 논란에 발목이 잡혔지만 이르면 이달 내로 국회 본회의에서 통과될 수 가능성이 높아졌다고 합니다. K칩스법이 통과되면 대기업보다는 중소형 반도체주, 시스템반도체 관련주에 더 수혜가 집중되고 있기에 시스템반도체 관련주 위주로 20 종목을 선정하였습니다.
시스템반도체란 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체로 메모리반도체와 달리 논리적인 정보처리 기능을 담당하고 있으며, 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리반도체라고 불림. 스마트폰, 태블릿PC, 스마트 TV(3D TV 등), 자동차(전장화, 지능화) 등 IT융/복합 기기에 사용되며, 첨단 IT제품에 대한 수요가 급증하면서 활용범위가 크게 확대되고 있는 분야.
K-칩스법(시스템반도체) 관련주 20 종목
1. 다믈멀티미디어
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
소비자용 멀티미디어 반도체를 개발, 판매하는 기능형 반도체 설계전문회사. SoC(System On a Chip) 설계기술을 바탕으로 Optical IC 및 Multimedia Interface IC 등의 제품을 개발 및 판매. AP(어플리케이션 프로세서) IC와 DAB IC 등의 제품도 개발.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 32% 증가, 영업이익은 9.9% 증가, 당기순이익 적자전환. 차량용 반도체 수급 불균형으로 인한 완성차 기업의 부품 공급사 다변화 추진으로 팹리스 기업의 차량용 반도체 사업 기회가 확대될 가능성이 있음. 세계반도체시장통계기구(WSTS)가 예측한 반도체 시장 전망에 따르면, 2022년 시장 규모는 전년대비 약 8.8% 증가할 것으로 예측하고 있음.
2. 아이텍
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
시스템 반도체 테스트 전문업체. 패키지테스트(조립이 완료된 반도체에 대한 최종 양품/불량 판정 테스트)와 웨이퍼테스트(Fab에서 나온 Wafer를 조립진행 전 양품/불량 판정 테스트)를 주요사업으로 영위.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.2% 증가, 영업이익은 67.7% 감소, 당기순이익 흑자전환. 화장품 제조 및 판매를 주 사업으로 하는 삼성메디코스의 지분 인수 및 줄기세포 및 의약품 제조, 판매 등 정관을 변경함에 따라 사업이 다각화됨. 최근 TV, PC, 모바일기기 등 각 제품의 특성에 맞는 다양한 반도체를 개발, 양산하는 방향으로 산업구조가 형성되고 있음.
3. 제주반도체
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
모바일용 메모리반도체 설계 전문업체. 저전력 고속 에스램, 슈도에스램, CRAM 및 D램 등을 개발,판매.
■■■ 실적과 전망
통신장비와 서버 등에 쓰이는 메모리반도체 수요증가와 함께 자동차 전장에 들어가는 메모리반도체 부문에서 실적이 본격화됨. 하반기 들어서는 고금리와 물가상승 영향을 받고 있음. 반도체 공급부족으로 시장가격이 상승하였을 뿐만 아니라 동사가 역점 사업으로 추진하고 있는 차량용 반도체 등에서 매출이 발생함에 따라 영업이익률이 크게 개선됨. 글로벌 5G 침투율 상승과 함께 5G IoT 기기 출하량 증가로 이 부분에서도 동사의 수혜가 기대됨.
4. 코아시아
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
시스템반도체 파운드리 디자인설루션 전문업체인 코아시아 세미를 자회사로 보유한 사업지주회사. 코아시아 세미를 통해 20년 4월 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 설루션 파트너)로 등록. 20년 6월 영국 ARM의 최고 등급 공식 디자인 파트너(AADP)로 선정.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.5% 증가, 영업손실은 5179.7% 증가, 당기순이익 적자전환. 견조한 외형 성장을 이뤘으나 판관비 등 비용 상승폭이 컸던 결과 대규모 영업손실과 순손실을 보이고 순손익 적자전환함. 동사는 기술/가격 경쟁력 제고 및 제조기반 경쟁력 우위 확보를 위해 지속적으로 노력하고 있으며, 신개념 제품의 개발에 대한 노력과 판매 물량 확보를 목표함.
5. 넥스트칩
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
차량용 지능형 카메라 영상처리 인식 시스템 반도체 전문 업체. 자동차에서 다양한 목적으로 사용되는 카메라의 영상촬영, 전송, 인식(센싱) 등에 사용되는 반도체를 생산, 판매.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 60.2% 감소, 영업손실은 122.3% 증가, 당기순손실은 11.1% 증가. 동사의 매출 및 이익 동향은 자동차 시장에 크게 의존함. 차량용 반도체의 공급 부족 또한 생산 정상화에 어려움으로 작용하고 있음. 동사가 공급하는 영상처리/전송/인식 반도체의 경우 대부분 자동차의 신차 출시인 풀체인지(Full Change) 시 채택되고, 보통 5년의 OEM 수요예측에 따라 반영되고 있음.
6. 서플러스글로벌
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
반도체 전공정, 후공정 중고장비 매입/매각 전문업체. 반도체 중고 장비 유통 글로벌 1위 업체.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.5% 증가, 영업이익은 15.5% 증가, 당기순이익은 20% 증가. 이자비용이 26억 3천8백만 원으로 전년 동기 대비 263.4% 증가하여 대폭 큰 부문을 차지하였음. 다양한 반도체 공정 장비의 부품 사업 진출 계획, 장기적인 매출 규모 확대 등을 고려하면 반도체 업계의 플랫폼 역할 확대 준비상황이 점차 가시화될 것으로 보임.
7. 알파홀딩스
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
시스템반도체 개발 전문기업. 다양한 분야(모바일, 자동차, CCTV 등)에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에 IP 및 개발에 필요한 모든 설루션을 제공 중. 삼성전자와 디자인서비스 Partner 계약을 체결하여 팹리스 회사에 완성된 시스템반도체 제품을 공급 중. 제품 생산은 삼성전자에 위탁생산을 진행.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.3% 증가, 영업손실은 44.1% 감소, 당기순손실은 7.2% 증가. 동사는 유상증자를 통해 자금을 조달하여 2023년 추가 매출처 확보가 예상되는 미세공정 시스템반도체 설계 및 양산 등에 활용할 계획임. 지속적으로 적자를 내왔던 종속회사 알파바이오랩스를 해산해 청산하기로 결정함. 이를 통해 4분기부터는 연결대상 영업적자 규모가 감소가 기대됨.
8. 엠케이전자
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
반도체 패키지의 핵심 부품인 본딩와이어 및 솔더볼 등을 생산하는 업체. AI반도체 분야와 챗GPT 연관 반도체 부품 관련 대만 특허 등록 이력.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9% 증가, 영업이익은 24.3% 감소, 당기순이익은 72.9% 감소. 매출 증가폭을 매출원가, 판매비와 관리비 등 각종 비용 증가폭이 상쇄하며 영업이익 및 당기순이익 감소. 신규사업으로 2차 전지 분야의 핵심 재료 중의 하나인 고용량 음극 활물질을 개발하고 있으며 국내 글로벌 전지회사 자동차 회사 및 중국, 일본의 유수 기업에 고용량 음극 활물질을 제출하여 평가를 진행 중.
9. 미래반도체
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
반도체 유통업을 주 사업으로 하고 있음. 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입 주요 사업으로 영위. 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉘며, 일부 제품의 경우 Wafer 형태로도 공급.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 85.6% 증가, 영업이익은 45.9% 증가, 당기순이익은 52.3% 증가. 상품 매출이 99.9% 이상을 차지하며, 22년 3분기 기준 메모리 매출이 43.2%, 시스템반도체가 56.4% 수준. 시스템반도체 비중이 상대적으로 증가. 상품 매출은 반도체 수요 증가에 힘입어 19년 이후로 계속 증가하는 추세로, 연평균 50.0% 성장. 성장세 지속될 것으로 예상.
10. 아진엑스텍
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
모션제어 칩을 핵심경쟁력으로 하는 반도체 설계 전문업체. 모션제어 칩(Chip)을 이용해 다양한 모션제어 모듈, 모션제어 시스템, 로봇제어기 제품을 자체 기술로 개발/제조/판매/서비스 중. 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조/검사 자동화 장비의 제어기 국산화 및 제조용 로봇제어기 전문기업.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 6.6% 감소, 영업이익은 48.5% 감소, 당기순이익은 36.7% 감소. 매출액이 소폭 증가한데 비해 판관비와 인건비가 대폭 오르면서 영업이익은 전년 동기 대비 40% 넘게 감소함. 향후 2차 전지, OLED, PCB 등과 같은 차세대 장비에도 진출해 외부 경기 변동에 의한 위험을 분산하고 지속적인 매출 성장을 확보하려 함.
11. 윈팩
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문 업체. SK하이닉스의 협력업체로 매출의 상당 부분을 SK하이닉스를 통해 시현 중.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 48.1% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순손실은 85.6% 감소. 신규 제품의 생산능력 확보와 성장 동력 및 경쟁력 강화를 위해 캐파 증설 및 사업 다각화의 일환으로 미국 Transdermal Specialties Global, Inc., 사의 지분을 취득. 동사의 최대주주인 티엘아이에서는 보유지분 및 경영권 매각 추진을 위해 삼일회계법인과 외부자문용역 계약을 체결하고 검토 중.
12. 텔레칩스
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
차량용 반도체 팹리스 업체. 주요 제품으로는 차량용 AVN(Audio/Video/Navigation), 디지털 클러스터, HUD 등에 들어가는 AP(Application Processor), Mobile TV 수신칩 등. 주요 고객사는 현대·기아차로 21년 5월 차량용 MCU(Micro Controller Unit) 국산화에 성공, 삼성전자 파운드리를 통해 시범 생산.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16.2% 증가, 영업이익은 380% 증가, 당기순이익은 2472.4% 증가. 동사는 2022년도 3분기에 자동차용 반도체 매출 증가로 전년 동기 대비 16.2% 증가한 약 1,064.3억 원의 매출액을 시현함. 동사는 주력시장인 IVI 시장에서의 매출극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국, 일본 등 해외시장 공략을 진행 중에 있음.
13. 시그네틱스
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
영풍그룹의 계열의 반도체 패키징(테스트포함) 전문 업체. 독자개발 및 특허를 취득한 STBGA (signetics tape ball grid array) 양산체제를 구축. 또한, CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동 중.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 12.6% 증가, 영업이익은 49.3% 감소, 당기순이익은 55% 감소. 매출 증가폭을 매출원가, 판매비와 관리비 등 각종 비용 증가폭이 상쇄하며 영업이익 및 당기순이익 감소. 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 PDIP/SOIC 제품 등의 수주를 지양하고 부가가치가 높은 제품 위주로 영업전략을 펼치고 있음.
14. 지니틱스
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
시스템 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 회사로, 주요 제품으로는 시스템 반도체의 가장 기본이 되며 핵심인 터치 컨트롤러 IC, Auto Focus & OIS Driver IC (‘AF Driver IC’), Haptic IC, Fintech MST IC, AMOLED DC-DC IC 등이 있음.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 9.5% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 매출액이 전년 동기 대비 감소했고, 각종 비용이 상승하면서 영업이익과 당기순이익은 적자로 전환함. 동사는 중국 대형 IT 제조사로 공급을 널리 확대하고 있으며 21년 초에는 북미업체인 Fitbit에 당사의 터치 IC공급을 처음으로 시작하여 글로벌 시스템 반도체 업체로서 성장 중임.
15. 라닉스
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
자동차와 사물인터넷(IoT)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 인증 관련 시스템반도체 및 LPWAN(Low-Power Wide-Area Network) 플랫폼 사업 등을 영위하는 토털 시스템반도체 설루션 업체.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16.6% 증가, 영업손실은 22.3% 감소, 당기순손실은 56.7% 증가. 중국시장 진출 관련 현지 대응 강화를 위해 현지 사무소를 확정하여 법인을 설립하는 등 본격적인 중국 시장 진출을 진행 중. DSRC 설루션은 지난 10여 년에 걸친 거의 독보적인 국내 시장점유율을 통해 매출을 확보하였음. 또한 자동차 자율주행과 관련된 필수기술을 보유 중임.
16. 에이디테크놀로지
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
반도체소자 설계 및 제조(ASIC) 업체. 칩의 성능(efficiency)을 향상하는 알고리즘을 실리콘에 구현하는 설계를 수행. 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음. 20년 10월 삼성전자 파운드리 에코시스템 파트너인 SAFETM DSP(Design Solution Partner)로 선정.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 40.4% 감소, 영업이익은 41.1% 감소, 당기순이익은 15.3% 감소. 저전력 시스템 반도체 개발을 위한 저전력/고성능 라이브러리 및 임베디드 SRAM 개발 인프라 확보함. 독일 인공지능(AI) 반도체 전문기업 비디안티스(Videantis)와 자율주행 SoC 개발 계약을 맺었으며, 비디안티스 외에도 추가적으로 유럽 및 미국 기업과 수주 계약을 논의 중임.
17. 어보브반도체
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
비메모리 반도체 중 주로 가전/전기 제품의 두뇌역할을 하는 반도체 칩(Microcontroller Unit) 생산/설계 팹리스 업체. 삼성 및 LG, 위니아 등 국내 가전사를 비롯하여 중국의 Midea, Xiaomi 등에 제품을 공급 중.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 38.8% 증가, 영업이익은 85.2% 증가, 당기순이익은 94.2% 증가. 연초부터 진행한 가격 인상과 마진율이 높은 제품 중심으로 제품 믹스가 변화함에 따라 순이익이 큰 폭으로 증가한 모습을 보이고 있음. 500개가 넘는 다양한 고객사를 확보하여 다각화된 포트폴리오를 지니고 있어, 이익의 하방성을 지지해주고 있음.
18. 앤씨앤
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
영상보안장비에 특화된 멀티미디어 팹리스(Fabless) 반도체 설계업체. CCTV카메라와 DVR과 같은 영상보안기기의 영상처리 반도체를 주로 생산.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.4% 감소, 영업손실은 150.6% 증가, 당기순손실은 15.5% 증가. ADAS 기능을 특화한 블랙박스와 차량관제시스템(FMS)도 개발 중. 동사는 자회사인 넥스트칩의 인공지능 반도체와 함께 베이다스의 인공지능 기반 사물 인식 소프트웨어를 활용하여 운전자지원시스템(ADAS)의 기능이 업그레이드된 블랙박스 및 SVM 시스템 등의 개발에 집중하고 있음.
19. 지오엘리먼트
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
반도체용 스퍼터링 타깃 중에서 기초적인 알루미늄, 티타늄, 구리계 스퍼터링 타깃에 대한 제조기술을 확보하고 제품화하여 양산공급에 성공하였음.
■■■ 실적과 전망
2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 35.7% 증가, 영업이익은 24.3% 증가, 당기순이익은 35.3% 증가. 일본, 대만, 중국의 에이전트와 함께 해외고객을 대상으로 한 영업활동을 진행 중이며, 거래처 확대 전략을 펼치는 중임. 글로벌 장비사와 비교하여 유일하게 전구체 기화이송 기술을 기본으로 가장 안정된 형태로 액체 및 고체 전구체를 기화 공급할 수 있는 시스템을 설계하고 제작할 수 있는 경쟁력을 확보함.
20. 덕산하이메탈
■■■ K칩스법(시스템반도체) 관련주 편입 사유
반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요 사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음.
■■■ 실적과 전망
패키징 기판 호황에 따른 솔더볼의 수출증가와 방산 부문의 신규 매출 추가로 2022년 3분기 누적 매출액은 전년 동기의 2배 수준으로 급증함. 솔더볼/파우더를 생산하는 금속재료 부문은 영업이익이 늘었으나, 제련 부문은 원가율 상승으로 적자 규모가 크게 확대됨. 플립칩 제품 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 솔더볼로 패키징 방식이 변화하고 있어 반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것으로 예상됨.
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